東莞市中科匯珠半導體有限公司（簡稱“中科匯珠”）正式完成首輪融資，融資總金額超1.5億元，本輪融資由國投高新與松山湖材料實驗室共同發(fā)起的創(chuàng)合松山湖基金領(lǐng)投，力合資本、深創(chuàng)投、中信建投資本、耀途資本等國內(nèi)知名投資機構(gòu)跟投。融資將主要用于生產(chǎn)基地建設(shè)、先進設(shè)備采購、技術(shù)研發(fā)、市場開拓等方面。
中科匯珠負責人表示“此輪融資的成功不僅是資本市場對中科匯珠團隊的高度認可和期待，同時代表著中科匯珠尋求到了優(yōu)秀的合作伙伴，匯聚起共迎挑戰(zhàn)、共同發(fā)展的強大合力，共同成就一番事業(yè)”。
中科匯珠立足自主創(chuàng)新的碳化硅外延關(guān)鍵核心技術(shù)，量產(chǎn)的碳化硅外延片已取得國內(nèi)頭部器件企業(yè)的多輪流片驗證，正在進行碳化硅外延生產(chǎn)線的規(guī)劃建設(shè)。此次融資將加速公司產(chǎn)業(yè)布局，推動戰(zhàn)略落地。后續(xù)中科匯珠將持續(xù)加大創(chuàng)新投入，開發(fā)前瞻性核心技術(shù)，真正做到成為全球一流的半導體材料公司，推動半導體材料產(chǎn)業(yè)的高質(zhì)量發(fā)展。
